Reball / inlocuire chipset 200 RON

eball / inlocuire chipset Datorita normelor ROHS impuse chipurile BGA(ball grid array) sunt “sudate” pe placa de baza cu “bile” de cositor in componenta caruia nu exista plumb asa numitul aliaj CuSnAg cu o concentratie de Ag intre 2 si 5%. Acest aliaj are o temperatura de topire mare undeva in jurul temperaturii de 235 grade C dar este mult mai putin elastic fata de cel cu plumb P37Sn63 care are o temperatura e topire undeva la 180 grade C dar este mult mai elastic. Astf..